底部充膠是當(dāng)前電子、LED封裝產(chǎn)業(yè)較為常見(jiàn)的封裝方式，下面就底部充膠的工作應(yīng)用原理以及底部充膠封裝方式的電氣安全性給大家做以下說(shuō)明。

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、AB雙液灌膠機(jī)封裝設(shè)備在對(duì)電子產(chǎn)品以及LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)品進(jìn)行底部充膠時(shí)，其基本應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水快速的流過(guò)BGA芯片底部，從而實(shí)現(xiàn)通過(guò)涂膠施膠對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行固定的目的。相較于其他封裝工藝與方式，在封裝速度、封裝精準(zhǔn)度以及封裝產(chǎn)品的封裝質(zhì)量等各方面優(yōu)勢(shì)明顯。

在全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、AB雙液灌膠機(jī)底部充膠的封裝作業(yè)過(guò)程中，其毛細(xì)流動(dòng)的最小空間可達(dá)10 um。這樣的封裝方式，符合了焊接工藝中焊盤(pán)和焊錫球之間的最低電氣特性要求。在常規(guī)封裝作業(yè)過(guò)程中，膠水在普通封裝作業(yè)中不會(huì)流過(guò)低于4um的間隙，因而應(yīng)用底部填充的封裝方式能夠有效保障焊接工藝的電氣安全特性。

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